金相大型测量显微镜

HLEO金相测量显微镜采用光学自动化检测设备，主要用于LCB、PDP、PCB等相关的光电产业，为其研发、制造提供所需的检测设备。具有观察OLB压接粒子分布、液晶板表面贴附的异物、液晶板划伤情况、测量导电粒子大小、数量等功能。

仪器参数： 
仪器型号
JTM-6065C
 
工作台
玻璃台尺寸（mm）
750*650
运动行程（mm）
650*600
仪器重量（kg）
800
外形尺寸（mm）
1270*1150*1860
Z轴电动升降行程
200 mm
X、Y、Z数显分辨力
0.5μm
工作距离
92 mm
X、Y坐标示值误差
(2.5+L/200) μm (L为被测长度，单位：mm)